本模塊為基于龍芯LS3B6000M處理器研制的SOC單芯片解決方案，參考PICMG COM Express規(guī)范以及COM Express Type10 pin腳定義，尺寸為Mini Module(84mm x55mm)。模塊板載LS3B6000M處理器，支持8個(gè)LA364E核，默認(rèn)主頻2.0GHz，集成自主3D GPU、支持AI 加速，標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB內(nèi)存顆粒，最大支持16GB，板貼64GB EMMC，最大支持128GB，模塊采用全國產(chǎn)化元器件，COME連接器標(biāo)配國產(chǎn)NGT。
模塊支持2個(gè)千兆網(wǎng)口，支持2路PCI-E3.0 x4，第一路PCIE0支持拆分為4路PCI-E3.0 x1，第二路PCIE1支持拆分為2路PCI-E3.0 x1（可復(fù)用為RapidIO）；1路SATA3.0（可復(fù)用為USB3.1），4路TTL串口（其中2路TTL可配置成1路4線流控制TTL串口），1路USB3.1，7路USB 2.0，2路CAN FD總線接口，1路HDA接口和1路SPI接口；顯示支持1路HDMI和1路EDP，HDMI與EDP支持雙屏異顯；模塊功耗20W（TDP）。
本產(chǎn)品采用全表貼化設(shè)計(jì)，具有穩(wěn)定、安全、可靠、實(shí)用性強(qiáng)等特點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于國防、政府、科研、醫(yī)療、數(shù)控、通訊、交通等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
> COM-Express Mini模塊，尺寸84*55mm；
> 處理器：龍芯3B6000M處理器，支持8個(gè)LA364E核，默認(rèn)主頻最高2.0GHz；
> 集成自主3D GPU LG200，支持AI加速，支持H.264視頻編解碼，40K60FPS高清顯示；
> 內(nèi)存：標(biāo)配板貼LPDDR4 8GB，最大支持16GB；
> EMMC：標(biāo)配板貼64GB，最大支持128GB；
> 顯示：1路HDMI接口和1路EDP，HDMI與EDP支持雙屏異顯；
> 網(wǎng)絡(luò)：板載2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口，支持光電Combo；
> PCI-E接口：2路PCI-E3.0 x4（PCIE0和PCIE1），PCIE0可拆分為4*PCI-E3.0 x1，PCIE1可拆分為2路PCI-E3.0 x1；1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1路RapidIO x4使用；
> SATA接口：1路SATA3.0接口，可選復(fù)用為USB3.1；
> USB接口：1路USB3.1接口，7個(gè)USB2.0接口；
> 音頻：1路HDA接口，可選配置為7路GPIO或1路TTL串口；
> 1路SPI接口，2路I2C；
> 2路CAN FD總線接口；
> 4路TTL串口，其中2路TTL串口可配置成1路4線TTL串口，支持硬件流控；
> 支持外置RTC；
> 4個(gè)GPI接口，4個(gè)GPO接口；
> DC 5~15V寬電壓輸入，支持AT或者ATX上電；
> 國產(chǎn)化：支持100%國產(chǎn)化元器件。產(chǎn)品規(guī)格：
項(xiàng)目 | 描述 | |
處理器 | CPU | Loongson 3B6000M，支持8個(gè)LA364E核，默認(rèn)主頻2.0GHz |
GPU | 集成自主3D GPU LG200，支持AI加速 | |
VPU解碼 | 解碼格式VVC/AV1/HEVC/VP9/AVS2.0/High10 H264/H.264/VP8/VC1時(shí)，最高4K60FPS | |
解碼格式MPEG-2 & MPEG-1/VP7/H.263/RV8/RV9/RV10時(shí)，最高1080p60FPS | ||
VPU編碼 | 支持H.264/H.265視頻編碼 | |
緩存 | 6MB共享二級緩存 | |
內(nèi)存 | 類型 | 板載LPDDR4 |
容量 | 標(biāo)配8GB ，最大支持16GB | |
存儲 | FLASH | 支持SPI NOR FLASH，容量16MB，固件UEFI專用 |
預(yù)留設(shè)計(jì)SE SPI NOR FLASH，容量16MB，SE專用 | ||
EMMC | 標(biāo)配64GB，最大支持128GB | |
擴(kuò)展接口 | USB | 1路USB3.1接口，7路USB 2.0接口 （可選支持2路USB3.1接口和6路USB2.0接口） |
SATA | 1路SATA3.0接口，支持復(fù)用USB3.1 | |
PCIE | 2路PCI-E3.0 x4（PCIE0和PCIE1）： PCIE0支持拆分為4路PCI-E3.0 x1； PCIE1支持拆分為2路PCI-E3.0 x1； 1路PCI-E3.0 x4(PCIE1)可配置為1路RapidIO x4使用 | |
RGMII | 2路千兆網(wǎng)絡(luò)接口，支持光電Combo； | |
串口 | 4路TTL串口：其中2路TTL可選配置成1路4線串口，支持硬件流控； | |
1路CPU 調(diào)試串口；1路CPU_SE調(diào)試串口； | ||
顯示 | 1路HDMI接口，1路EDP接口，支持雙屏異顯 | |
I2C | 2路I2C | |
SPI | 1路SPI | |
CAN | 默認(rèn)支持2路CAN FD，最多可支持4路，軟件UEFI配置 | |
Audio | 支持HDA/I2S音頻口，可選配置為7路GPIO | |
GPIO | 8路GPIO | |
電源 | 上電模式 | AT模式：DC 5V/DC 12V 輸入（支持DC 5V~15V寬壓） |
ATX模式：DC 5V_SBY&DC 12V 輸入 | ||
功耗 | 靜態(tài)空閑 12W；CPU內(nèi)存滿載運(yùn)行 18W；（GPU不啟用） | |
物理參數(shù) | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（模塊） |
操作系統(tǒng) | Linux | 嵌入式linux_buildroot； |
銀河麒麟V10 /UOS； | ||
銀河麒麟V10桌面操作系統(tǒng) GFB； | ||
實(shí)時(shí)系統(tǒng) | 銳華系統(tǒng)和翼輝系統(tǒng) | |
環(huán)境適應(yīng)性 | 常溫級 | 工作溫度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝結(jié) |
存儲溫度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | ||
寬溫級 | 工作溫度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | |
存儲溫度：-40℃～75℃, 5～95% RH，不凝結(jié) | ||
